Bündigkomponentenschneider, superfeine Backen (versetzter Hals) Hergestellt in Japan ENGINEER NZ-12G

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Highlights

• Ideal zum Schneiden eines IC-Mine eines QFP oder SOP mit einer sehr scharfen und schlanken Schere (0,6 mm Breite an der Stelle)
• Bündiger Schnitt der Leitungen, verhindert Abisolieren oder Lötriss auf einer Leiterplatte und ESD-sichere Griffe aus thermoplastischem Elastomer (TPR) für einen komfortablen Griff
• Die Klingen sind so konstruiert, dass sie parallel zur Höhe der Griffe sind, im Gegensatz zu einer diagonalen Zange, was den Benutzern hilft, Stress bei der Arbeit zu reduzieren.
• Mit der einzigartigen Struktur der parallelen Griffe können Sie die Schere horizontal halten, ohne Ihren Ellenbogen unangenehm zu heben.