EC360® Gold Soft 14,5W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 0,5 mm, Soft)

29,99 €

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Highlights

• SEHR HOHE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 GOLD SOFT ist die Fortgeschrittenen-Serie, mit 14.5 W/mK leiten sie Wärme 521 x besser als Luft.
• ULTRA SOFT: Extra weiche Version unserer Wärmeleitpads.
• UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten.
• SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen.
• GRÖẞE: 100 x 100 x 0,5 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Prozessoren und Speicherchips. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.

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