MINIS FORUM MS-A2 Mini Workstation, AMD Ryzen 7 7745HX 8C/16T bis zu 5,1 GHz, AMD Radeon 610M, 32GB DDR5, 1 TB SSD, HDMI/USB-C x 2/2,5G RJ45 x 2/10G SFP+ x 2, PCIEx16, M.2 2280/U.2, 2X M.2 2280/22110
MINIS FORUM

MINIS FORUM MS-A2 Mini Workstation, AMD Ryzen 7 7745HX 8C/16T bis zu 5,1 GHz, AMD Radeon 610M, 32GB DDR5, 1 TB SSD, HDMI/USB-C x 2/2,5G RJ45 x 2/10G SFP+ x 2, PCIEx16, M.2 2280/U.2, 2X M.2 2280/22110

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Highlights
  • 【Leistungsstarker Prozessor】Die Mini-Workstation MINIS FORUM MS-A2 ist mit einem AMD Ryzen 7 7745HX Prozessor (8 Kerne, 16 Threads, maximale Taktfrequenz 5,1 GHz) ausgestattet. Sie verfügt außerdem über eine integrierte AMD Radeon 610M Grafikkarte (2,2 GHz), die verschiedene Rechenaufgaben flüssig bewältigt und Multitasking optimal unterstützt.
  • 【Hochgeschwindigkeitsnetzwerk】Die MINIS FORUM MS-A2 besitzt zwei 10G SFP+ Ports mit jeweils 10 Gbit/s Übertragungsrate und Link-Aggregation. Zusätzlich verfügt sie über zwei 2,5G RJ45 Ports. Sie eignet sich ideal für die Anbindung an schnelle Heimnetzwerke, Büronetzwerke und andere Umgebungen, die eine hohe Netzwerkgeschwindigkeit erfordern.
  • 【Unterstützt Triple-Display 8K】Die Mini-Workstation MS-A2 verfügt über drei Videoausgänge: einen HDMI-Anschluss (unterstützt 8K@60Hz) und zwei USB-C-Anschlüsse (unterstützt Alt DP, 8K@60Hz). So können Sie mehrere Monitore gleichzeitig anschließen und dadurch ein breiteres Sichtfeld sowie eine höhere Arbeitseffizienz erzielen.
  • 【Erweiterbarer Speicher】Das MS-A2 7745 verfügt über einen DDR5-Speichersteckplatz (bis zu 96 GB) und einen M.2 2280 PCIe 4.0 SSD-Steckplatz. Zusätzlich bietet es zwei weitere M.2 NVMe SSD-Steckplätze (kompatibel mit M.2 2280 SSDs/Enterprise-SSDs 22110) für einen reibungslosen Softwarebetrieb. Es unterstützt RAID 0 und RAID 1 für optimale Speicherleistung und Datenverwaltung.
  • 【Verbesserte Kühlung】Dank des Designs mit zwei Lüftern und vier Heatpipes wird die Gerätetemperatur effektiv gesenkt, was eine stabile Leistung bei gleichzeitig leisem Betrieb gewährleistet. Die Wärmeableitungsarchitektur mit drei Heatpipes aus reinem Kupfer optimiert den Wärmeleitungsweg. Fortschrittliche Temperaturregelungstechnologie mit Phasenwechselmaterial setzt neue Leistungsstandards für ultradünne E-Body-Gehäuse.
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Datenpunkte 1
ASIN: B0FNC6TKS3 · Beobachtet seit: 27.06.2026
Letzter Check: 27.06.2026 11:00 Uhr
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